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资料名称:移动平台数字签名方案设计
文件大小:0.20M
发布时间:2013/3/7 10:19:25
内容介绍:
目录
一、需求分析
二、产品介绍
2.1终端与安全芯片
2.2数据中心安全模块
2.3认证中心
2.4安全协议
三、产品特点
四、主要技术指标



北京金奥博数码科技有限责任公司
电话:010-68340683      地址:北京市西外大街138号