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    通过银联卡芯片安全认证的芯片及嵌入式软件产品列表已更新(2017年8月15日更新) 银联卡芯片安全认证包括对两类产品的认证:一是芯片(IC)产品;二是嵌入式软件产品。本认证对IC卡所使用的芯片和嵌入式软件进行安全把关,通过该认证的芯片和嵌入式软件具备可靠的安全特性,能够为金融IC卡的安全提供保障。 .....
    7月7日,中国银联官方网站公布了两大类通过银联卡芯片安全认证产品,包括芯片(IC)产品及嵌入式软件产品。本认证对银行金融IC卡所使用的芯片和嵌入式软件进行安全把关,通过该认证的芯片和嵌入式软件具备可靠的安全特性,能够为金融IC卡的安全提供保障。 最新统计列表显示,截至今年7月,共34款金融IC卡芯片通过银联卡芯片安全认证产.....
    为方便各COS、卡片厂商在产品送检时进行芯片选型,特公布已入围城市一卡通芯片企业名单及其芯片型号,以下表格内容是截止至2017年7月最新信息,该表格内信息将实时更新,提请各城市用户及企业注意。 详情见:http://www.icfw.com.cn/ic_product.aspx?nid=785.....
    通过银联卡芯片安全认证的产品列表,银联卡芯片和嵌入式软件产品列表(2016年2月24日更新,红字为本次更新内容)。.....
    近几年来,随着人们对信息安全性和便携性要求的不断提高,智能卡研究与应用得到了长足的发展。集成验证在整个智能卡芯片前端流程中持续扮演着重要角色,它能够提高和保障产品质量,从而间接影响总体的产品时间。本文概括的描述了智能卡SOC芯片集成验证工作的方法和思路,以及如何做好集成验证工作,保证验证质量,提高验证效率。.....
    针对IC卡芯片在数据加密标准(DES)加密运算过程中的功耗泄露问题,利用IC卡芯片的旁路功耗攻击方法,分析IC卡芯片在加密工作时的功率消耗特性,采用基于S盒输出的功耗区分函数,提出一种新的差分功耗分析(DPA)和相关性分析方法。通过Inspector平台对某款IC卡芯片的DES加密运算进行DPA攻击测试,破解DES加密密钥,结果验证了该方法的正确性。.....
    AT88SC1604加密卡 详细资料,希望能帮到大家。 AT88SC1604又可分为等分区卡和不等分区卡两种,它们各区和熔丝地址不一样。二、三、四应用区不等分区卡没有区密码错误计数,而等分区卡有,不等分区卡在性能上比较明显地偏重第一区。在选择AT88SC1604卡时应注意它是不等分区卡还是等分区卡。.....
    嘉兴万谷智能科技有限公司2013年拿下项目定单100万张卡。芯片资料D41分享大家。 NXP has developed the MIFARE DESFire (MF3ICD41) to be used with Proximity Coupling Devices (PCDs) according to ISO/IEC 14443 Type A. The transport protocol complies to part ISO/IEC 14443-4. The MF3ICD41 is primarily designed for secur.....
    上海复旦微电子集团股份有限公司FM1216系列双界面CPU卡芯片产品说明书。  FM1216系列为支持ISO 14443-A和ISO7816协议的双界面CPU卡,数据EEPROM容量为32Kbyte。本产品可应用于接触式的社保卡、ESAM模块;双界面应用下的公交、高速、小额消费以及市民卡等领域。.....
    上海复旦微电子集团股份有限公司FM1232系列双界面CPU卡芯片产品说明书。 本产品为支持ISO 14443-A和ISO7816协议的双界面CPU卡,数据EEPROM容量为32Kbyte,加密算法支持DES、RSA、SHA1、SSF33、SM1、SM2、SM3并具有良好的防攻击能力。本产品可应用于接触式的社保卡、ESAM模块、PSAM卡;非接触及双界面应用下的公交、高速、小额消费以及.....
    本文包含FeliCa技术在日本及全球的应用、工作原理、优势、标准、与NFC的关系、应用实例、在日本FeliCa应用介绍等。.....
    本文介绍恩智浦NXP各类芯片介绍,参数,提供给各位开发和物联网应用的同行们。.....
    为适应信息安全系统的要求, 提出一种高安全性的智能卡芯片结构, 并进行了设计实现。通过集成8 位微处理器内核、RSA 用加解密协处理器和大容量的片内F lash 存储器, 以及存储器访问控制电路和专用的硬件安全电路, 实现了系统的整体安全可靠性。该结构采用TSMC 公司0. 35 Lm 的CMO S 工艺设计和制造, 可以在374m s 完成1024 位RSA 运算,.....
    2011城市通卡发展年会NXP演讲稿,多应用场景下的非接触芯片解决方案。.....
    本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。.....
    1、Felica芯片手机支付简介 2、业务功能篇 3、应用场景篇.....
    在中国使用非接触式IC芯片技术“FeliCa”的全方位探讨说明。FeliCa :源于英语的felicity(幸运),被用于SONY开发的非接触式IC芯片技术的名称。.....
    1、产品特点 2、产品综述 3、指令集 4、存储器的结构和访问调教 5、数据的完整性 6、保密性 资料来源网络,版权所属:上海复旦微电子有限公司.....
    FM1208M04复旦微电子股份有限公司设计的单界面非接触CPU卡芯片,产品支持ISO14443-A协议,CPU指令兼容通用8051指令,数据存储器为8kbyte的EEPROM。FM1208M04是符合银行标准的非接触CPU卡,COS同时支持PBOC2.0标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范,具有良好的安全性。.....
    智能卡芯片操作系统(COS-Chip Operating System)是指在智能卡芯片中存储和运行的、以保护存储在非易失性存储器中的应用数据或程序的机密性和完整性、控制智能卡芯片与外界信息交换为目的的嵌入式软件。 适用的产品范围为:遵循GB/T 16649:2006(idt ISO/IEC 7816)标准指令集的(1)采用接触或/和非接触工作方式的智能卡COS;(2)其.....
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