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    通过银联卡芯片安全认证的芯片及嵌入式软件产品列表已更新(2017年8月15日更新) 银联卡芯片安全认证包括对两类产品的认证:一是芯片(IC)产品;二是嵌入式软件产品。本认证对IC卡所使用的芯片和嵌入式软件进行安全把关,通过该认证的芯片和嵌入式软件具备可靠的安全特性,能够为金融IC卡的安全提供保障。 .....
    7月7日,中国银联官方网站公布了两大类通过银联卡芯片安全认证产品,包括芯片(IC)产品及嵌入式软件产品。本认证对银行金融IC卡所使用的芯片和嵌入式软件进行安全把关,通过该认证的芯片和嵌入式软件具备可靠的安全特性,能够为金融IC卡的安全提供保障。 最新统计列表显示,截至今年7月,共34款金融IC卡芯片通过银联卡芯片安全认证产.....
    为方便各COS、卡片厂商在产品送检时进行芯片选型,特公布已入围城市一卡通芯片企业名单及其芯片型号,以下表格内容是截止至2017年7月最新信息,该表格内信息将实时更新,提请各城市用户及企业注意。 详情见:http://www.icfw.com.cn/ic_product.aspx?nid=785.....
    通过银联卡芯片安全认证的产品列表,银联卡芯片和嵌入式软件产品列表(2016年2月24日更新,红字为本次更新内容)。.....
    近几年来,随着人们对信息安全性和便携性要求的不断提高,智能卡研究与应用得到了长足的发展。集成验证在整个智能卡芯片前端流程中持续扮演着重要角色,它能够提高和保障产品质量,从而间接影响总体的产品时间。本文概括的描述了智能卡SOC芯片集成验证工作的方法和思路,以及如何做好集成验证工作,保证验证质量,提高验证效率。.....
    针对IC卡芯片在数据加密标准(DES)加密运算过程中的功耗泄露问题,利用IC卡芯片的旁路功耗攻击方法,分析IC卡芯片在加密工作时的功率消耗特性,采用基于S盒输出的功耗区分函数,提出一种新的差分功耗分析(DPA)和相关性分析方法。通过Inspector平台对某款IC卡芯片的DES加密运算进行DPA攻击测试,破解DES加密密钥,结果验证了该方法的正确性。.....
    AT88SC1604加密卡 详细资料,希望能帮到大家。 AT88SC1604又可分为等分区卡和不等分区卡两种,它们各区和熔丝地址不一样。二、三、四应用区不等分区卡没有区密码错误计数,而等分区卡有,不等分区卡在性能上比较明显地偏重第一区。在选择AT88SC1604卡时应注意它是不等分区卡还是等分区卡。.....
    嘉兴万谷智能科技有限公司2013年拿下项目定单100万张卡。芯片资料D41分享大家。 NXP has developed the MIFARE DESFire (MF3ICD41) to be used with Proximity Coupling Devices (PCDs) according to ISO/IEC 14443 Type A. The transport protocol complies to part ISO/IEC 14443-4. The MF3ICD41 is primarily designed for secur.....
    上海复旦微电子集团股份有限公司FM1216系列双界面CPU卡芯片产品说明书。  FM1216系列为支持ISO 14443-A和ISO7816协议的双界面CPU卡,数据EEPROM容量为32Kbyte。本产品可应用于接触式的社保卡、ESAM模块;双界面应用下的公交、高速、小额消费以及市民卡等领域。.....
    上海复旦微电子集团股份有限公司FM1232系列双界面CPU卡芯片产品说明书。 本产品为支持ISO 14443-A和ISO7816协议的双界面CPU卡,数据EEPROM容量为32Kbyte,加密算法支持DES、RSA、SHA1、SSF33、SM1、SM2、SM3并具有良好的防攻击能力。本产品可应用于接触式的社保卡、ESAM模块、PSAM卡;非接触及双界面应用下的公交、高速、小额消费以及.....
    本文包含FeliCa技术在日本及全球的应用、工作原理、优势、标准、与NFC的关系、应用实例、在日本FeliCa应用介绍等。.....
    本文介绍恩智浦NXP各类芯片介绍,参数,提供给各位开发和物联网应用的同行们。.....
    为适应信息安全系统的要求, 提出一种高安全性的智能卡芯片结构, 并进行了设计实现。通过集成8 位微处理器内核、RSA 用加解密协处理器和大容量的片内F lash 存储器, 以及存储器访问控制电路和专用的硬件安全电路, 实现了系统的整体安全可靠性。该结构采用TSMC 公司0. 35 Lm 的CMO S 工艺设计和制造, 可以在374m s 完成1024 位RSA 运算,.....
    2011城市通卡发展年会NXP演讲稿,多应用场景下的非接触芯片解决方案。.....
    本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。.....
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